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mlcc大厂村田砸57亿日元建设新厂,将投入射频模组生产|广州同创芯
全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺,预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外,另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。
村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备投资计划当中,预定砸下 1700 亿日元。该公司-今后 5g 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到,该公司会因应市场需求来进行投资。
英特尔与台积电直接对决?决战点将在-制程
英特尔执-基辛格pat gelsinger向苹果喊话,希望苹果能再次采用英特尔的电脑中央处理器cpu,同时期盼苹果能将自行设计的芯片委由英特尔生产。业界认为,基辛格的说法都是冲着台积电而来,未来英特尔与台积电的竞争关键,将是-制程技术解决方案的直接对决,包括技术、成本、交期等项目,双方将-。
基辛格今年初-,英特尔将扩大晶圆代工业务,从扩厂、争取客户到技术发展,都受业界注意。这次强调要重新争取苹果-,不论是再回头采用英特尔芯片,或是交由其代工,竞争对象都指向台积电,使得未来英特尔与台积电的竞合态势更为复杂。
基辛格把苹果自家芯片委外代工的议题拉高到美国-层级,强调美国自制芯片攸关国安,-帮助补贴芯片制造,同时坚称目前芯片生产仰赖台湾或韩国厂商,将面临「地缘-的不稳定」问题。
传台积电q3将调涨晶圆报价,多家晶圆大厂将跟进
据digitimes-,ic设计业者表示,业界近期已传出扛不住什么都涨的通膨压力,台积电计划第3季将再调涨8寸成熟制程代工报价,12寸成熟与-制程则还在评估中。
-认为,占据8英寸工艺市场份额的台积电涨价,将引来二线晶圆厂跟进。虽然上涨趋势延续,但预期今年的涨幅将放缓,而且面向大众市场的ic设计厂已经开始削减代工订单,并调整库存水平。
据trendforce集邦咨询研究,2020~2025年前晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%,其中多数晶圆厂主要-12英寸产能扩充,cagr约13.2%;8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素,晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产,cagr仅3.3%。
st在峰会-,将投资40亿欧元在法建厂
一个月前,外媒曾引述知-士消息-,在资金支持下,格芯与意法半导体正讨论在法国合建一座晶圆厂。-称,两家公司合作建厂将有助于支持欧盟会推动2030年前生产20%微芯片的目标。
芯片制造商意法半导体和晶圆制造业者格芯证实,将在法国投资近40亿欧元设立新厂区,预计创造约1000个就业机会,这是欧洲努力提高芯片独立性的一步...
据le figaro报消息称,格芯与意法半导体在周一举办的第五届“选择法国”峰会上-了这项投资案。
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